集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性

摘要：

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术.对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存/使用可靠性具有指导意义.

关键词：引线键合、失效、可靠性

所属期刊栏目：22

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：185-191