国外工艺文献导读

摘要：

@@20010401　模板越好产量越高—Mark Robins.EP&P,2001,41(2):53～61(英文)　　在今天的电子组装中，焊膏印刷是一个关键的生产问题，它不仅可提高生产线的生产量，而且可提高产品的可靠性。正确的模板开孔形成和模板设计是实现良好焊膏印刷的关键。不同的开孔尺寸和模板厚度将决定焊膏在电路板上的印刷量。利用混合技术可制造同一模板上有多种厚度的模板。本文从化学蚀刻、激光加工、电成型技术、模板开孔壁镀镍和抛光提高焊膏的释放性、模板材料、模板设计等方面详细介绍了当前的模板制造技术。　　　　20010402　模拟PCB挠曲防止倒装片失效—Mahesh K Chengalva,Nancy Jeter,Scott C Baxter.EP&P,2001,41(2):42～50(英文)　　在大批量生产中，倒装片组装面临着许多挑战，其中最大之一就是在底部填充之前，组装有倒装片的组件由于板子的挠曲极易损坏，即使板子挠曲不会立即引起焊料凸起的失效，但变弱的凸起会造成以后的一系列的可靠性问题。因此，倒装片组件不应遭受过度的板子挠曲是很重要的。为了能快速评价板子挠曲对倒装片组装的影响，已开发出以实验结果为依据的板子模拟挠曲软件，它将使组装工艺更健全。本文从四点挠曲测试法、模拟PCB挠曲模型的开发、提高挠曲强度等方面进行了详细的介绍。不断改进可使板子挠曲不断降低，但不能彻底消除。

机标关键词：组装工艺、挠曲强度、模板设计、倒装片、焊膏印刷、模拟、可靠性、大批量生产、组件、制造技术、英文、失效、生产问题、模板材料、快速评价、开发、激光加工、混合技术、化学蚀刻、厚度

所属期刊栏目：22

分类号：TP3;TU3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：183-184