电子组装钎料研究的新进展

摘要：

随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

关键词：无铅钎料、钎料膏、表面组装技术

所属期刊栏目：22

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：北京市自然科学基金2992005;北京市教委科研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：139-143