高密度多重埋孔印制板的设计与制造

摘要：

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为0.2 mm、0.08mm/0.08mm和15:1.综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

关键词：PCB、MLB、高密度、多重埋孔

所属期刊栏目：22

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：116-119