印制电路孔金属化

摘要：

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性.孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔、活化、化学镀铜尤为重要,必须做到孔化前的孔内无钻屑.胶体钯活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量金属化孔的印制板.

关键词：印制电路、孔金属化、化学镀铜

所属期刊栏目：22

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：102-105