国外工艺文献导读
@@20010201 倒装片的可返修的底部填充工艺—Harry Hinchcliffe,Darryl Small.El ectronic Packaging & Production,2000,40(11):52～59(英文) 底部填充工艺对倒装片组件可靠性是必不可少的，同时它也可提高BGA和CSP的使用寿命，但是由于底部填充胶粘剂的不可返修性使它的应用受到了限制。现在可返修的底部填充材料已开发成功，正在应用于板级倒装片组装的生产中。新开发的底部填充材料将缩短返修时间，改善组件的热性能。本文从倒装片底部填充工艺、CSP底部填充工艺、最新的可返修的底部填充技术、可返修的材料与传统的底部填充工艺、可靠性测试结果及可返修底部填充材料的应用前景等方面全面介绍了这一新技术。20010202 现代PCB检测策略—John W Ledden.SMT,2000,14(9):75～82(英文) 由于自动检测已被组合到组装工艺中，面向测试的设计不仅涉及传统的硬件问题，也涉及到测试设备诊断能力的问题。面向测试的设计不是一项独立的工作，它与设计工程、测试工程、制造和采购紧密相连。通过协同工作最终的测试工程应在最低返修量和最低成本条件下给出最高的一次通过率。本文从影响测试策略的参数、现有的测试设备(包括人工视觉检测、自动光学检测、自动X射线检测、最终产品测试、控制软件等)、测试方法和缺陷覆盖率等方面详细介绍了现代PCB测试策略。 20010203 导电胶粘剂：无铅的解决方案—Mark Robins.Electronic Packaging & Production,2000,40(6):35～42(英文) 传统的胶粘剂主要应用于芯片粘接和集成电路与引线框架的粘接，也用于印制电路层间、铜箔与基板间以及电路与散热片间的粘接。随着无铅焊料研究工作的开展，胶粘剂变成了粘接表面安装元件和替代含铅焊料的最受欢迎的替代物，导电胶粘剂不仅能粘接温度敏感元件，也是在不可焊基板上提供电气连接的理想材料。本文从采用导电胶粘剂的原因、导电胶粘剂的配方差异、成本、工艺及返修等方面介绍了替代含铅焊料的导电胶粘剂。 20010204 清洗设备—Mark Robins.Electronic Packaging & Production,200 0,40(8):32～35(英文) 助焊剂是一种会引起焊点退化的溶剂，如果不去除，它的腐蚀性最终将导致板子失效。PCB 焊后清洗可去除离子和非离子焊接残渣，同时清洗也可去除其它妨碍PCB组件性能的污染，如手脂、灰尘、粘渣和外来物质。清洗PCB不仅提高组件的性能和外观，它也为涂覆、焊接、密封和探针测试作好了准备。合理的清洗设备是生产工艺和产品长期可靠性的基础，采用哪种清洗工艺取决于去除焊剂的类型和清洗设备的结构。本文主要从清洗设备的结构和费用、正确的清洗工艺、批量式清洗与再线清洗、免清洗后的清洗等方面介绍了清洗设备。 20010205 无铅合金的现状—Karl Seelig,David Suraski.Circuits Assembly,200 0,11(9):56～61(英文) 铅最终要从焊接、电路板涂覆和元器件引脚等装联工艺中被淘汰。大量正在进行的和已完成的有关无铅焊料合金的研究结果表明，锡银铜合金在多数应用中是最可行的锡铅合金替代物。另外在锡银铜合金中搀入锑可提高热疲劳性能，降低熔化温度，细化晶粒结构，改善高温加热性能。综合考虑熔化温度、物理性能与现有工艺的兼容性和价格等因素，锡银铜锑合金是一种折衷的有希望的锡铅合金替代物。本文从无铅合金的开发、锡银铜合金、合金中加锑、与现有工艺的兼容性、无铅焊料的选择等方面介绍了无铅合金的现状。 20010206 避免锡晶须—Bill Hampshire,Les Hymes.Circuits Assembly,2000,11 (9):50～54(英文) 目前用于波峰焊的无铅焊料为SnCu和SnAg共晶焊料，用于再流焊的为SnAgCu和 SnAgBi共晶焊料。这些富Sn合金中Sn的质量分数为95 %～99 %，因此元器件的可焊性金属化涂层应与富Sn相兼容。Sn晶须会损坏无铅的PCA，但准确地预测晶须的产生是困难的。文中介绍的一些传统的合理的方法会避免晶须的产生。 20010207 采用无铅焊料的组装工艺—R Glenn Robertson,Joe Smetana.Circuits Assembly,2000,11(9):42～49(英文) 近年来由于铅对环境污染问题日益突出，人们期待着无铅焊料，并开展了大量的研究工作。从锡铅焊料转换到无铅焊料将影响整个PCB组装工艺。本文从焊料合金和助焊剂、P CB材料、元器件材料与设计、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接、手工焊接、返修、焊接质量的长期可靠性、质量规范与检测等方面详细介绍了采用无铅焊料的电子组装工艺。 20010208 PCB清洗—Mark Robins.Electronic Packaging & Production,2000, 40(8):42～49(英文) 选择合适的清洗材料将有助于提高PCB的电子质量和可靠性。现有许多清洗材料和化学品，要成功地选择和使用正确的清洗材料还需根据清洗系统和组装件的清洗要求而定。本文从清洗材料的选择、溶剂清洗、水清洗、半水清洗、清洗材料的成本、干燥工艺及闭环清洗工艺等方面简要介绍了PCB清洗工艺。 20010209 工艺控制的检测策略—Bob Ries.Circuits Assembly,2000,11(5): 35～38(英文) 选择适合的检测工具不是一项简单的任务，不仅需要了解各种检测技术的检测能力及其优缺点，还必须了解生产线的清洗，包括一般的缺陷、生产线速度、操作者技能水平、成本与回报等。本文从印刷机检测、3-D焊膏检测、预热再流检测、再流焊后检测等方面介绍了工艺控制的检测策略。选择最佳检测工具会使工作更容易更快速。 20010210 使用自动X射线检测保证焊点质量—Werner Engelmaier,Tracy Ragland, Colin Charette.Circuits Assembly,2000,11(12):32～42(英文) 十亿焊点研究表明在组装工艺中不良焊点是普遍存在的，这些焊点通常组装后其电性能和功能都是良好的，但存在实际使用中的失效隐患问题。为了保证焊点的长期可靠性，除了面向可靠性设计外，良好的焊点也是必须的。然而在实际生产中验证焊点是否良好是一项很困难的工作，因为它的可重复性很低。自动X射线检测(AXI)通过使用已建立的确定的可辨别不良焊点的缺陷光谱，可有效地、经济地验证焊点的结构完整性，确保焊点的质量。本文从焊点质量与现场失效、十亿焊点研究、AXI怎样捕获不良焊点、细间隙欧翼型不良焊点、悬浮的表面安装连接、片式电阻不良焊点以及焊点质量检测的经济性等方面介绍了AXI技术。 20010211 0201元件的大批量再流焊组装—Jim Adriance,Jeff Schake.SMT ,2000,14(9):97～106(英文) 最近0201元件已被应用于高密度的组装中，这些元件尺寸约为0402元件的四分之一，它会影响组装工艺及其成品率。本文介绍了已取得的研究结果，确定了组装工艺和板子设计参数对 0201元件大批量再流焊质量的影响。包括为了获得最佳焊盘轮廓而采用的27种不同焊盘设计，针对每种焊盘又有五种不同模板开孔；在空气和氮气再流环境下对免清洗和水溶性焊剂进行测试；以及元件取向、模板厚度、模板制造、焊盘金相、焊料掩膜类型、模板印刷工艺、元件贴装系统、热曲线和再流系统等。 20010212 水清洗的水处理方法—Robert Schreitmueller,Brian Maheu.Circuits Assembly,2000,11(12):44～48(英文) 尽管免清洗工艺技术已很先进并获得了广泛的应用，水清洗工艺在合同组装制造中还是很普遍的，并在高可靠性的电子产品中一直被采用。关于水清洗最大的问题是水的处理：水从哪里获得，怎样净化，清洗工艺后排放到那里等。本文阐述了水清洗和有关水处理工艺的基本观点。尽管重点强调了PCB的在线清洗，但也适用于批量清洗和其它工艺。 20010213 探针测试焊剂残渣的新方法—Richard R Lathrop Jr.Circuits Ass embly,2000,11(12):26～30(英文) 尽管没有针可测试性标准，焊膏制造者近年来还是进行了一些研究，这些研究集中在穿透焊剂残渣所需的力或多次测试后探针的可视外观上。理想的针可测试性焊剂残渣应为它不能妨碍探针与它的目标表面的电气接触。本文从测试设计、探针阵列图形、数据获取系统、机械设计、测试工艺、多探针测试、单探针测试、立即与滞后测试等方面介绍了针测试焊剂残渣的一种新方法，可准确测量高密度印制电路组件上焊盘的电阻。
组装工艺、清洗工艺、探针测试、检测、不良焊点、无铅焊料、英文、合金、导电胶粘剂、可靠性、清洗材料、填充工艺、清洗设备、质量、元件、水清洗、设计、焊剂、再流焊、应用
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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