薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

摘要：

讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。

关键词：LTCC基板、薄膜金属化、共晶焊、阻碍层、剪切强度

所属期刊栏目：22

分类号：TN44(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：71-73