国外工艺文献导读

摘要：

@@20010101　光子焊接：返修新技术—Erick Russell.Circuits Assembly,2000,11(6 ):44～48(英文)　　由于较小的器件尺寸和较高的组件密度，使得组件的返修操作越来越困难，为此开发了一种 称作光子焊接的返修技术。该技术采用激光源产生的光子电磁能进行加热和再流焊接，采用 高温计闭环监控和调整PCB上元件的表面温度。光子焊接是返修BGA、FC等小型元器件的理想 方法，它加热元器件时无任何物理力施加到元器件上，因而元器件贴装到PCB后不会产生偏 移或扭曲。本文介绍了光子焊接的工作原理、光束的定位、视觉对准、温度控制及其在有引 线器件和面阵列器件返修中的应用。

机标关键词：工艺、元器件贴装、再流焊接、光子、面阵列器件、监控和调整、组件、温度控制、视觉对准、器件尺寸、加热、技术采用、工作原理、返修技术、表面温度、新技术、物理力、激光源、高温计、电磁能

所属期刊栏目：22

分类号：TN6;TN3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：45-46