胶粘剂及其涂覆工艺

摘要：

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂，以保持SMD(表面 贴装器件)在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊料及助焊剂、清洗剂时的 环境，还不能影响电路的性能。因此，选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。

关键词：针转移、丝网印刷、模板印刷、点涂

所属期刊栏目：22

分类号：TQ436

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：13-15