期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2001.01.003

细间距器件焊点桥接研究

引用
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ,模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果,对SMT焊点钎 料桥接机理进行理论研究。

表面安装技术、焊点成形、钎料桥接

22

TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

国防重点实验室基金98JS61.6.1ZS6 107

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

10-12

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

22

2001,22(1)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn