21世纪SMT发展趋势及对策

摘要：

介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在 硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进 国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工艺的研究，以利于提高设备的 利用率和焊接质量。

关键词：表面贴装技术、发展趋势、裸芯片焊接、焊盘设计

所属期刊栏目：22

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4