10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.007
插件回流焊印刷模板的设计
根据插件焊接质量的要求,按照回流焊工艺设计印刷模板.在设计插件回流焊印刷模板时,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果.
插件回流焊、焊膏量、模板设计
21
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
204-206
10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.007
插件回流焊、焊膏量、模板设计
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TN41(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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