几种SMT焊接缺陷及其解决措施

摘要：

主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行了经验性总结.

关键词：表面贴装技术、焊接缺陷、解决措施

所属期刊栏目：21

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：201-203,206