CIS生产中的SMT与COB技术

摘要：

表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用.从工艺方案的确定至具体的工艺实施,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用.

关键词：表面贴装技术、板载芯片技术、CIS

所属期刊栏目：21

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：191-194