国外工艺文献导读

摘要：

@@ 责任编辑吕淑珍20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性一Brian J Lewis.SMT,1999,13(11):64～68(英文)尽管有一些成熟的工艺适用于PCB上的裸芯片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装在基板上.倒装片工艺的最关键问题之一是由于热膨胀系数不同而引起的芯片与基板之间的应力,为了消除这一应力,下填充工艺被应用于基板与芯片之间.为了提高倒装片组装的成品率和可靠性,本文研究了一些相关参数,并介绍了在工艺中怎样检验每一参数的作用以及必须进行的调整.20000302 免洗焊膏的改进-Smith Brian.SMT,

机标关键词：工艺被、倒装片、芯片、可靠性、基板、成品率、责任编辑、应力、相关参数、膨胀系数、下填充、组装、英文、应用、免洗、技术、焊膏

所属期刊栏目：21

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：137-138