表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

摘要：

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析,达到提高产品质量的目的.

关键词：表面安装技术、基板组件、焊膏、红外焊、表面贴装

所属期刊栏目：21

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：113-114,117