LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

摘要：

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.

关键词：低温共烧陶瓷、多层微波互连基板、微带线、带状线、T/R组件

所属期刊栏目：21

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-83，90