锡铅合金电镀

摘要：

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液.常用的有5种添加剂,各有其特点和不足.为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Sn2+和Pb2+的浓度和相互比例.并举例说明如何分析调整补充电镀液.深入浅出地评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻,溶液的温度,阳极中锡铅比例等的影响.作者还以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题,能有效地保证镀层质量.

关键词：锡铅合金、印制线路板、电镀

所属期刊栏目：21

分类号：TG153.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-80