"竖碑”现象的成因与对策

摘要：

"竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致.对"竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策.

关键词：焊盘尺寸、贴装精度、表面张力

所属期刊栏目：21

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：64-66