迎接21世纪的表面组装技术

摘要：

详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了21世纪表面组装技术的发展趋势.

关键词：先进封装技术、球栅阵列、芯片规模封装、直接芯片板级组装、表面组装技术、倒装片

所属期刊栏目：20

分类号：F12;TQ3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：169-172