焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响

摘要：

研究了焊盘尺寸对氮气再流焊PBGA组装板可靠性的影响.氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至5×10-5.对PBGA组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验.结果表明:经氮气保护再流焊组装的PBGA板其焊点的各项性能均比无保护的PBGA组装板好.当PCB板焊盘直径等于PBGA基底焊盘直径时,其焊点有最好的性能.

关键词：PBGA、可靠性、氮气、再流焊、热冲击疲劳

所属期刊栏目：20

分类号：TG4;TN6(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：153-156