10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.003
陶瓷表面Ni-Cu-P金属化工艺的研究
用化学镀Ni-Cu-P合金的方法使陶瓷表面金属化.结果表明:用Ni-Cu-P合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标(容量、损耗、结合力、软钎焊性)均达到电极材料的要求.
Ni-Cu-P、合金化学镀、陶瓷
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TQ17
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
139-141
10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.003
Ni-Cu-P、合金化学镀、陶瓷
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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