热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响

摘要：

在焊点与铜基之间形成的Cu-Sn合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用.本文着重研究了93.5Sn3.5Ag(简写为Sn-Ag)焊料与Cu基界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜(SEM),X衍射(XDA)及能谱X射线(EDX)等分析发现,在Sn-Ag与Cu基界面上存在Cu6Sn5及Cu3Sn两种合金成分,且随着热处理时间增加,Cu6Sn5合金层增厚,并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱,从而使焊点产生疲劳失效.

关键词：热处理、96.5Sn3.5Ag焊点、合金层

所属期刊栏目：20

分类号：TG1(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：106-108