PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析

摘要：

通过对PBGA焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析(SPSS)软件进行多元线性回归分析,建立起PBGA焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊点高度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表达式,即PBGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式.从而可以对PBGA焊点形态的热可靠性进行分析评价.

关键词：PBGA焊点形态参数、热疲劳寿命、正交试验、回归分析、关系表达式

所属期刊栏目：20

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：电子工业部电子科学研究院预研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：90-93