多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

摘要：

基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型,对其三维焊点形态进行了有效预测.通过对预测结果进行数据分析与处理,建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式.

关键词：多芯片组件、倒装焊、焊点形态、建模、回归分析

所属期刊栏目：20

分类号：TG4;TN6(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：电子工业部电子科学研究院预研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-48