大电流固封极柱温升问题分析

摘要：

固封极柱的固封式结构,导致导电体长期通电产生的热量无法散出,温升高引起绝缘失效成为固封极柱绝缘失效的主要原因.本文对影响温升的主要因素进行分析,提出减小主回路电阻、采用导电性好的材料、增加散热面积等温升解决方案.通过固封极柱温升试验及方案优化,验证了解决方案的可行性,并得出软连接方案在解决大电流固封极柱温升方面更具有优势.

关键词：固封极柱、导电材料、散热面积、软连接、方案优化

分类号：TM561(电器)

在线出版日期：2020-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59