管式PECVD工艺对组件PID的影响研究

摘要：

以多晶硅电池管式等离子增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition,PECVD)工艺对组件电势诱导衰降(potential induced degradation,PID)的影响为研究对象,进行了实验验证分析,研究结果表明:多层膜比单层膜的抗PID性能好,去除预淀积步骤可以明显改善抗PID性能,膜厚一定时,折射率尤其是接触硅片子层的折射率越高,抗PID性能越好;折射率一定时,膜厚尤其是接触硅片子层膜越厚,抗PID性能越好.通过优化多晶硅电池管式PECVD工艺参数,可以提升组件抗PID性能.

关键词：多晶硅;管式PECVD;PID;膜厚;折射率

所属期刊栏目：45

分类号：TM914

在线出版日期：2021-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1034-1035,1039