10.3969/j.issn.1002-087X.2021.01.012
高功率组件热斑风险研究
基于光伏组件热斑原理,建立了光伏组件热斑温度模型,模拟不同高效技术组件热斑温度并设计实验评估其热斑温度.实验数据显示,同档位350 W半片多晶组件热斑温度较单晶PERC组件低20~30℃,大硅片半片多晶400 W与半片多晶350 W组件相比热斑温度相当.模拟结果与实验数据具有较好的吻合性,偏差在2%以内.数据显示大硅片半片多晶高效技术降低热斑风险,提高了光伏组件可靠性,为高功率组件热斑问题的解决提供了方向.
热斑、电池失配、遮挡、半片组件、高功率组件
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TM914.4
2021-02-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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