晶化率及膜厚对薄膜硅负极循环性能的影响

摘要：

采用微波等离子体增强化学气相沉积技术和磁控溅射技术制备不同晶化率和不同厚度的硅薄膜负极材料,并通过系列测试来研究晶化率和薄膜厚度对硅薄膜负极材料循环性能的影响.结果 表明随着晶化率降低,硅薄膜循环稳定性得到提高,纯非晶硅薄膜具有更加优异的循环稳定性;较薄的硅薄膜在脱嵌锂过程中,循环应力较小,薄膜仅在应力作用下被分裂成几十微米大小的岛结构,薄膜与铜基体之间粘接性维持较好,保持有效的电接触.同时分离的岛结构也有利于循环过程中进一步释放硅负极的体积膨胀,使得整体结构保持完整和稳定,薄膜呈现出更加良好的循环性能.

关键词：薄膜硅、负极材料、晶化率、薄膜厚度、循环性能

所属期刊栏目：43

分类号：TM912

资助基金：国家自然科学基金51171033,21233010;中央高校基本科研业务费重点实验室专项经费DUT17ZD101;常州工业支撑计划CE20160022

在线出版日期：2019-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1412-1414,1457