航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析

摘要：

通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接.

关键词：表面安装元器件、可靠性验证、金属间化合物

所属期刊栏目：42

分类号：TM91

在线出版日期：2018-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1217-1220