期刊专题

氢镍电池陶瓷金属极柱封接温度曲线研究

引用
进行了陶瓷金属封接极柱的真空封接实验.结果表明,产品的质量与温度曲线的升降温速率及封接温度与保温时间有关.采用慢升慢降的升降温速率,高于焊料流点温度T2℃的封接温度,3h的保温时间等工艺参数的产品封接质量最好.

陶瓷金属极柱、真空封接工艺、温度曲线

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TM912

2017-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电源技术

1002-087X

12-1126/TM

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2017,41(8)

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