焊接温度对镁合金电化学性能的影响

摘要：

采用真空扩散焊工艺对镁合金与银箔进行连接,焊后利用金相分析、恒流极化、动电位扫描研究镁合金在不同焊接温度下的显微组织和电化学性能.结果表明:随焊接温度的升高镁合金的晶粒尺寸不断长大;耐腐性能随焊接温度的升高而不断降低,焊接温度由330℃升高到395℃时,镁合金的腐蚀电流从1.58×10-3 A/cm2增大到6.37×104A/cm2,这与合金的晶粒尺寸有关.

关键词：镁合金、焊接温度、电化学性能

所属期刊栏目：40

分类号：TM911

在线出版日期：2016-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1620-1621