影响晶体硅组件封装损失的几个问题

摘要：

太阳电池组件产业目前普遍存在的封装损失问题已经非常严重.对此进行了理论分析和实验验证,指出:减少封装损失的主要途径是改善封装材料之间的光学匹配,增加组件中太阳电池接收到的光能量.相对于光学匹配损失,串联电阻损失的改进余地较小.

关键词：晶体硅组件、封装损失、串联电阻损失

所属期刊栏目：38

分类号：TM914

在线出版日期：2014-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1833-1835,1847