10.3969/j.issn.1002-087X.2014.01.024
晶体硅太阳电池组件封装的电学损失分析
晶体硅太阳电池的封装损失主要包括电学损失和光学损失,分析及减少这两部分的功率损失是优化晶体硅太阳电池组件封装的主要方向.对晶体硅太阳电池封装的电学损失进行了深入探讨,通过对规格为125 mm×125 mm,72片串联的单晶太阳电池进行不同的封装测试,得出结论:改进电池片分选方法,降低焊带和接线盒电阻可有效地减小组件的封装损失,提高组件的输出功率.
太阳电池、封装、功率损失
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TM914
2014-02-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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