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10.3969/j.issn.1002-087X.2013.09.023

高强度氢镍电池镍基板研制及性能表征

引用
采用湿法烧结工艺,通过在基底上涂覆一层T210镍粉层增强镍基板烧结层与穿孔镍带之间的结合力,通过在镍浆中添加T210镍粉、适当提高烧结温度和有效烧结时间,整平处理以增强基板强度和提高基板的有效孔径比例,研制出了高强度的镍基板,可应用于低轨道航天器用氢镍电池.测试结果表明:基板孔率(含骨架)达到77%~78%,尺寸为6~23 μm的有效孔径比例达到了81%以上,10C电流充放电循环200次后,基板烧结层与穿孔镍带粘接完好,烧结层和活性物质均没有脱落,基板强度较好.

低轨道、电池镍基板、烧结层、孔径分布

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TM911

2013-11-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电源技术

1002-087X

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