10.3969/j.issn.1002-087X.2011.12.024
钴化合物/有序中孔炭复合材料的电容特性
采用微湿含浸法和水热法相结合制备了钴化合物/有序中孔炭复合材料,通过XRD、TEM、液氮吸附等温线和电化学性能测试对材料进行表征,研究了水热处理温度对复合材料的晶体结构和电化学性能的影响.研究结果表明,在150℃的较低温度下制得CoNO3OH·H2O/有序中孔炭复合材料,随温度的进一步增加到175℃,所制得的样品为CoNO3OH·H2O和Co3O4混合物/有序中孔炭复合材料,而当温度升到200℃的较高温度时,得到Co3O4/有序中孔炭复合材料.钴化合物填充到有序中孔炭的孔道中形成了主客体结构.在175℃下水热处理可以制备得到比电容达936.31 F/g的CoNO3OH·H2O和Co3O4混合物/有序中孔炭复合材料.
超级电容器、复合材料、电容特性
35
TM53(电器)
上海市科学技术委员会纳米科技专项项目0952-nm02500;上海工程技术大学校基金项目A-2500-10-01006;大学生创新活动计划项目cx1104018
2012-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1551-1554