超薄锗片背面磨削技术的研究

摘要：

在推广表面磨削技术大量实践的基础上,对表面磨削工艺和双面研磨工艺进行了对比,通过实验的方法,对切割后的锗片表面用四种不同粒度的砂轮进行磨削,对磨削后晶片的厚度、TTV、Ra、损伤层进行了测试,结果表明,晶片的Ra、损伤层随着砂轮粒度的降低而降低,使用1500#砂轮获得了较理想的表面粗糙度(0.10～0.15 μm).

关键词：锗片、研磨、磨削、砂轮、表面粗糙度

所属期刊栏目：32

分类号：TM910.5

在线出版日期：2009-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：870-872