亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制

摘要：

直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制.结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色.镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1 μm时仍呈现金外观.电化学实验表明金电沉积不经历成核过程.

关键词：无氰镀金、亚硫酸金、羟基乙叉二膦酸、电沉积、金镀层

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153.18;TG174.42;TP212.3

在线出版日期：2022-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：86-93