Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究

摘要：

Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点.通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及阴极极化曲线测试,确定了镀液中使用的光亮剂种类及二者的比例;通过微观形貌表征的方法,确定了电镀液中的分散剂;通过测定镀液中Sn2+离子的浓度变化,确定了镀液中的稳定剂.结果表明,当使用柠檬酸铵和硫脲作为配位剂,光亮剂选用苄叉丙酮和聚乙二醇,分散剂选用聚丙二醇,稳定剂选用抗坏血酸时,镀液阴极极化作用强,稳定性强,镀层致密平整,抗腐蚀能力强.

关键词：三元合金、电沉积、添加剂、Sn-Ag-Cu

所属期刊栏目：28

分类号：TQ047.1;TG407;TQ153.2

在线出版日期：2022-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：137-143