醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响

摘要：

电解铜箔因其工艺简单、经济价值高,已广泛应用于印制线路板和锂离子电池领域.研究表明在电解制箔过程中,加入微量添加剂即可大幅度提高电解铜箔性能.因此,在基础电解液(312.5 g·L-1CuSO4·5H2O,100 g·L-1 H2SO4,50mg·L-1 Cl-)基础上,加入添加剂考察了电解液的电化学行为以及对铜箔表面形貌、结构以及性能的影响.实验选取了醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、水解蛋白(HVP)和N,N-二甲基硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为组合添加剂,利用扫描电镜(SEM)、X射线洐射(XRD)以及电化学分析等方法,重点考察了组合添加中HP对铜箔表面形貌和物理性能的影响.研究结果表明,在组合添加剂体系中HP具有较强的去极化作用,可以加速铜核的生长,且具有增强铜(200)晶面的择优生长取向.HP与DPS、HVP的协同作用可以进一步减小电解铜箔的晶粒尺寸,降低表面粗糙,提高铜箔力学性能和耐腐蚀性能.所制备的电解铜箔均匀致密,平均晶粒尺寸为29.2nm、平均粗糙度为1.12μm、平均抗拉强度为399.5 MPa且耐蚀性能优越,是锂离子电池负极集流体的理想材料,具有较高的商业价值.

关键词：电解铜箔、添加剂、电化学、抗拉强度、耐腐蚀

所属期刊栏目：28

分类号：TG174.44;TQ153.14;O657.1

资助基金：常州市国际交流基金项目;国家自然科学基金

在线出版日期：2022-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：90-101