高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

摘要：

孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术.本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向.

关键词：印制电路板、孔金属化、化学镀、电子电镀、添加剂

所属期刊栏目：27

分类号：TQ153.14;TN41;TG178

资助基金：国家自然科学基金No.21972118

在线出版日期：2021-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共16页

页码：316-331