印制电路中电镀铜技术研究及应用

摘要：

电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术.本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作.首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型.该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系.通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域.然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术.之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用.最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测.

关键词：电镀铜、印制电路板、超级填孔、多物理场耦合、有机添加剂、竞争吸附

所属期刊栏目：27

分类号：TN41;TB323;TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金;珠海市引进创新团队项目

在线出版日期：2021-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：257-268