低风速环境下XSP−160型瓷三伞绝缘子积污特性数值模拟

摘要：

瓷绝缘子广泛应用于输电线路中,研究其积污特性对预防污闪、提升输电线路安全运行具有重要意义.利用仿真软件COMSOL对风洞条件下XSP?160型瓷三伞绝缘子的积污特性进行数值模拟,与风洞试验结果比较,验证了模拟方法和所建物理模型的合理性.藉此,研究了低风速环境下基于110kV电压该绝缘子的积污特性,分析了风向倾角、风速和电压类型对其积污特性的影响.结果表明:风向倾角对绝缘子表面的积污有着显著影响;同一风向倾角时,绝缘子表面积污量均随风速近似呈线性增加;风向倾角和风速越大,直交流电压作用下的积污量相差越小;直流电压作用下,积污量随着风向倾角的增大而减小,交流电压则与之相反.

关键词：数值模拟、风洞试验、风向倾角、风速、电压类型

所属期刊栏目：35

分类号：TM852(高电压技术)

资助基金：国家电网公司科技攻关团队项目GY7111053

在线出版日期：2020-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2257-2265