钢铁直接电镀用新型无氰一价铜镀液的研究

摘要：

开发了可应用于钢铁表面直接电镀的无氰一价铜镀液体系.通过电化学测试研究了采用硫脲作为配位剂对亚铜离子电沉积的影响,并通过百格试验、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和 X 射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的结合力、表面形貌、元素组成和相结构.结果表明,硫脲可与一价铜形成稳定的配合物,令亚铜离子的析出电位显著负移,避免钢铁直接电镀时发生铜铁置换反应.该体系镀液在不低于 60℃的温度下具有较宽的工作电流密度范围,并且阴、阳极电流效率均高于 95%,能够直接在钢铁表面电沉积得到平整、结晶细致、纯度高、结合力优异的铜镀层.

关键词：一价铜离子、硫脲、电镀铜、电流效率、铜铁置换、结合力、组织结构

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+4

在线出版日期：2023-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：24-31