不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响

摘要：

在由120 g/L甲基磺酸(MSA)和10 g/L Sn2+组成的镀液中分别添加1 g/L的非离子型表面活性剂(BNO、骨胶或田菁胶)和阴离子型表面活性剂[NES、聚丙烯酰胺(PAM)或十二烷基苯磺酸钠(SDBS)],通过循环伏安分析、接触角测量、霍尔槽试验、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察和可焊性测试研究了上述6种表面活性剂对MSA体系中锡电沉积行为及镀层相结构、表面形貌和可焊性的影响.结果表明,这 6 种表面活性剂均能显著提高镀液的电流效率、沉积速率和对阴极铜基板的润湿性;除PAM外,其他表面活性剂均对氢气的析出有强抑制作用.添加阴离子型表面活性剂NES时镀液的覆盖能力、电流效率和沉积速率最高,电镀所得的镀层平整、细致,主要晶面为(211)、(112)和(321),可焊性最好.

关键词：铜、电镀锡、甲基磺酸、表面活性剂、电沉积行为、可焊性

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+3

资助基金：企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目;企业基础研究应用基础研究联合专项

在线出版日期：2023-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：15-23