金属杂质对碱性DMH体系无氰镀银的影响

摘要：

通过霍尔槽试验、阴极极化曲线测试、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了不同金属杂质(包括Cu2+、Ni2+和Pb2+)对碱性5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系中银电沉积行为及镀层结构的影响.结果表明,无金属杂质时,碱性DMH镀银体系的光亮电流密度区为0.5～1.0 A/dm2,Ag镀层结晶细致,晶粒平均尺寸为30.7 nm.3种金属杂质均会减弱碱性DMH镀银体系中银电沉积的阴极极化作用,加速银配离子的放电还原过程,导致镀层晶粒粗大,外观发灰、发黄.Cu2+和Ni2+会显著缩小银电沉积的工作电流密度范围,二者的质量浓度应分别控制在 0.50 g/L 和 0.20 g/L 以内.Pb2+会改变银的结晶方式,使所得 Ag 镀层的Ag(111)晶面衍射峰减弱,Ag(200)晶面衍射峰增强,其质量浓度不宜超过0.10 g/L.

关键词：电镀银、5、5-二甲基乙内酰脲、金属杂质离子、阴极极化

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1+6;TG174.453

资助基金：中国航空发动机集团产学研合作项目HFZL2020CXY026

在线出版日期：2023-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1-8