高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ) ——配位剂、抑制剂、磨料及其他

摘要：

综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展.

关键词：钴、化学机械抛光、抛光液、配位剂、抑制剂、磨料、综述

所属期刊栏目：42

分类号：TG175;TQ153.6(金属学与热处理)

在线出版日期：2023-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：45-51