铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性

摘要：

在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银.通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性.结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光滑,结构致密.焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层,表现出更好的焊接性.

关键词：引线框架、电镀、铜、银、微观结构、焊接性

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.2

资助基金：四川省科技成果转移转化示范区项目

在线出版日期：2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54