电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理

摘要：

高可靠电子封装基板多通过镀Au进行表面修饰,形成保护层,从而避免表面导体的氧化和腐蚀.介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺,探讨了相应镀Au基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理.Ni/Au镀层腐蚀主要与Ni–Au扩散、Ni–P腐蚀、杂质腐蚀等因素有关;Ni/Pd/Au镀层的腐蚀主要由Au层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致.归纳了镀Au基板的两类腐蚀模型:一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀,另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀.

关键词：陶瓷基板、表面修饰、镀金、氧化、腐蚀、综述

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+8

资助基金：国防应用创新计划项目;湖北省重点研发计划项目;湖北省重点研发计划项目

在线出版日期：2022-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1680-1689