印制电路板低温等离子体表面改性工艺

摘要：

针对印制电路板(PCB)表面润湿性差的问题,对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果,研究了气压和放电功率对PCB等离子体处理效果的影响.结果表明,低温等离子体的处理效果远优于化学湿法处理.在放电功率500 W、气压0.4 MPa和温度25℃的条件下等离子体处理3 s后,PCB对水的接触角降至14.8°,润湿性较好.

关键词：印制电路板、低温等离子体、表面改性、水接触角

所属期刊栏目：41

分类号：TG178(金属学与热处理)

资助基金：十四五江苏省重点学科项目;江苏省研究生工作站项目;江苏省研究生科研创新项目

在线出版日期：2022-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1398-1402